It appears that JavaScript is disabled in your web browser. Please enable it to have full system functionality available.

399
RSC Tornado based on 3rd Gen Intel Xeon Scalable

Решение «РСК Торнадо» поддерживает новые процессоры Intel Xeon Scalable 3-го поколения и модули энергонезависимой памяти Intel Optane серии 200

06 April 2021

Москва, 6 апреля, 2021 — Группа компаний РСК, ведущий российский разработчик и интегратор инновационных высокоплотных и энергоэффективных решений для высокопроизводительных вычислений (HPC, high-performance computing), центров обработки данных (ЦОД), облачных платформ и систем хранения данных «по требованию» (storage-on-demand) представила свое решение «РСК Торнадо» на основе новейших процессоров Intel Xeon Scalable 3-го поколения и модулей энергонезависимой памяти Intel Optane серии 200, о всемирном выпуске которых сегодня объявила корпорация Intel.

Новое поколение решения «РСК Торнадо» предназначено для выполнения широкого спектра ресурсоемких научных и прикладных задач. Обновленная линейка интегрированных программно-определяемых и реконфигурируемых решений ориентирована на применение как в составе классических высокопроизводительных систем, так и для эффективного хранения и обработки данных, а также для создания систем искусственного интеллекта (Artificial Intelligence, AI), систем машинного и глубокого обучения (Machine Learning, Deep Learning - ML/DL).

Решение «РСК Торнадо» на основе процессоров Intel Xeon Scalable 3-го поколения обеспечивает наивысшую вычислительную плотность для архитектуры x86 в индустрии с показателем 967,45 Тфлопс на стойку (+37% по сравнению с предыдущим поколением), распределенную память RSC Storage on-Demand емкостью 2,45 ПБ на шкаф (+36% по сравнению с предыдущим поколением) с пропускной способностью ввода/вывода на уровне 3,67 Тб/сек (в 2 раза больше по сравнению с предыдущим поколением) и лидирующий показатель энергоэффективности со 100% жидкостным охлаждением в режиме «горячая вода» всех электронных компонент. При этом пользователи получают линейную масштабируемость от малых систем в несколько серверов до тысяч серверов в составе больших кластеров или серверных ферм. Также предоставляются дополнительные возможности для оптимизации стоимости конечных решений за счет поддержки открытых стандартов и новых серверных продуктов Intel.

Решение «РСК Торнадо» на основе старших моделей процессоров Intel Xeon Scalable 3-го поколения (до 40 ядер, TDP 270 Вт), модулей энергонезависимой памяти Intel Optane серии 200, твердотельных накопителей Intel SSD и высокоскоростной коммуникационной сети со скоростью передачи данных 200 Гбит/сек обладает передовыми показателями компактности и вычислительной плотности (до 153 узлов в одном стандартном шкафу высотой 42U), а также обеспечивает возможность стабильной работы вычислительных узлов в режиме «горячая вода» при температуре хладоносителя до +65 °С на входе в вычислительные узлы и коммутаторы. Работа в режиме «горячая вода» для данного решения позволяет применить круглогодичный режим free cooling (24x365), используя только сухие градирни, работающие при температуре окружающего воздуха до +50 °С, что, в свою очередь, позволяет полностью избавиться от чиллеров. В результате среднегодовой показатель PUE системы, отражающий уровень эффективности использования электроэнергии, составляет менее чем 1,04, что является выдающимся результатом для HPC-индустрии.  

Решения RSC Storage on-Demand поддерживают файловые системы NFS/Lustre/DAOS для организации памяти в одном шкафу. Новая распределенная объектная система хранения с открытым кодом DAOS (Distributed Asynchronous Object Storage) корпорации Intel позволяет обеспечить высочайший уровень скорости работы с данными различных типов. Такое решение ориентировано на применение в области «искусственного интеллекта» (машинного и глубокого обучения). Теперь стало возможным построение не только многослойных систем хранения данных на базе файловой операционной системы Lustre в архитектуре Composable Disaggregated Infrastructure и гибкое управление пулами дисков с интерфейсом NVMe, но и включение в такие слои высокопроизводительных компонент на основе DAOS. Специалисты РСК перенесли свой опыт в построении компонуемых дезагрегированных решений и на управление DAOS, а именно предложили использование для этого программной платформы оркестрации «РСК БазИС» с новым и более удобным пользовательским интерфейсом.

«Мы очень рады, что наши крупнейшие и давние заказчики – Межведомственный суперкомпьютерный центр Российской академии наук (МСЦ РАН), Санкт-Петербургский политехнический университет имени Петра Великого (СПбПУ) и Объединенный институт ядерных исследований (ОИЯИ) – рассматривают возможности использования новых решений «РСК Торнадо» на основе процессоров Intel Xeon Scalable 3-го поколения и модулей энергонезависимой памяти Intel Optane серии 200», – отметил Алексей Шмелев, исполнительный директор группы компаний РСК.

«Поддержка РСК новейших процессоров Intel Xeon Scalable 3-го поколения и нашей уникальной системы хранения с открытым кодом DAOS демонстрирует стремление предоставлять своим заказчикам лидирующие HPC-решения. Клиенты РСК могут достичь выдающейся производительности для различных ресурсоемких HPC-приложений в таких отраслях как промышленность, финансы, научные исследования и других. Реализованные инновации на уровне архитектуры ядер Xeon, пропускной способности памяти и технологий безопасности позволяют пользователям решений РСК упростить работу с данными, а технология Intel® Speed Select Technology обеспечивает возможности для персонализации пользовательской инфраструктуры с различными конфигурациями для наилучшей работы с каждым приложением», – сказала Триш Дамкрогер (Trish Damkroger), вице-президент и генеральный менеджер подразделения High Performance Computing в составе Data Platforms Group корпорации Intel. 

 

Процессоры Intel Xeon Scalable 3-го поколения

Оптимизированные для решения HPC-задач, а также для применения в облачных платформах, системах искусственного интеллекта, корпоративных и сетевых приложениях, сферах безопасности и Интернета вещей, процессоры Intel Xeon Scalable 3-го поколения производятся по 10-нанометровой технологии Intel, содержат до 40 мощных ядер с широким диапазоном частот, различные наборы функций и уровней энергопотребления. Среди новых реализованных возможностей – поддержка интерфейса PCI Express 4.0 (PCIe-Gen4), увеличенная пропускная способность и емкость памяти до 6 ТБ на процессор/разъем c Intel Optane серии 200 и дополнительные инструкции Intel AVX-512.

Новый серверный процессор Intel – единственный продукт, оптимизированный для работы в ЦОД со встроенным ускорением функций искусственного интеллекта (ИИ), широким набором средств обработки научных и исследовательских данных, а также с широкой экосистемой интеллектуальных решений. Эта платформа включает расширения Intel SGX (Intel Software Guard Extentions), которые защищают данные и код приложений в реальном времени от уровня периферийных вычислений до ЦОД и многопользовательских общедоступных облачных платформ, обеспечивая улучшенное взаимодействие благодаря использованию данных с общим доступом и не ограничивая при этом конфиденциальность. Процессоры Intel Xeon Scalable 3-го поколения позволяют получить 50-60% прирост производительности для ключевых HPC-приложений в области наук о жизни, финансовых услуг и при решении промышленных задач.

 

Модули и памяти Intel Optane серии 200

Платформа на базе процессоров Intel Xeon Scalable 3-го поколения поддерживает новейшие модули энергонезависимой памяти Intel Optane серии 200, обеспечивающие до 6 ТБ общей памяти на разъем, 32% рост пропускной способности по сравнению с предыдущим поколением. Энергонезависимая память Intel Optane – это новая категория устройств, находящихся между оперативной памятью и системой хранения данных. Эти устройства позволяют увеличивать емкость памяти за пределы размеров оперативной памяти (DRAM) как новый уровень энергонезависимой памяти, обеспечивающий высокую производительность и низкую латентность для ускорения обработки данных. Intel Optane серии 200 – это новое поколение модулей энергонезависимой памяти, которая помогает пользователям улучшить работу с большими наборами данных. Intel Optane серии 200 поддерживает новую функцию Enhanced Asynchronous DRAM Refresh (eADR), которая позволяет сохранять, в случае пропадания питания электропитания, изменчивые данные, находящиеся в кэшах DRAM и процессора, тем самым предотвращая потерю данных и исключая применение дорогих модулей аккумуляторной памяти.

 

Intel, логотип Intel и другие названия Intel являются торговыми марками Intel Corporation и ее дочерних компаний.  

О группе компаний РСК

Группа компаний РСК — ведущий российский разработчик и интегратор «полного цикла» инновационных сверхплотных, масштабируемых, энергоэффективных гиперконвергентных решений для высокопроизводительных вычислений (HPC). центров обработки данных (ЦОД) и интеллектуальных систем хранения данных «по требованию» на основе архитектур корпорации Intel и передового жидкостного охлаждения, а также целого ряда собственных ноу-хау. РСК с 2018 года является участником приоритетного проекта «Национальные чемпионы», реализуемым Министерством экономического развития Российской Федерации.

Существующий потенциал компании позволяет: создавать самые энергоэффективные решения с рекордным показателем эффективности использования электроэнергии (PUE), реализовать самую высокую вычислительную плотность в индустрии на базе стандартных процессоров архитектуры x86, использовать полностью «зеленый» дизайн, обеспечить высочайшую надежность решения, полную бесшумность работы вычислительных модулей, 100% совместимость и гарантированную масштабируемость, при этом достигается беспрецедентно низкая стоимость владения и невысокий уровень энергопотребления. Кроме того, специалисты РСК имеют опыт разработки и внедрения интегрированного программного стека решений для повышения эффективности работы и прикладного использования суперкомпьютерных комплексов: от системного ПО до вертикально-ориентированных платформ на базе технологии облачных вычислений.

РСК является партнером корпорации Intel в программах Intel® Partner Alliance высшего уровня Titanium, Intel® Select Solution for Simulation and Modeling, Intel® Select Solution for Professional Visualization, Intel® Fabric Builders Program, обладает статусами Intel® HPC Data Center Specialist и Intel® Solutions for Lustre Reseller Elite. Производительность и масштабируемость решений на базе архитектуры «РСК Торнадо» подтверждена сертификатом Intel® Cluster Ready.

Дополнительную информацию можно найти на корпоративном сайте www.rscgroup.ru.

РСК, РСК БазИС, RSC, PetaStream, RSC BasIS и логотипы РСК, RSC являются зарегистрированными товарными знаками группы компаний РСК в России, США, Японии и многих странах Европы.